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RF머트리얼즈

종목코드: 327260
시가총액: 9,479억원
섹터: 우주항공과국방

사업 내용

동사는 2007년 설립된 화합물 반도체 패키지 전문기업으로, 2019년 코스닥시장에 상장했음. RF 및 광통신용 패키지, 레이저 모듈용 패키지, 적외선 센서 활용 군수용 패키지 등 각 산업분야에서 요구되는 화합물 반도체 패키지를 개발 및 생산하고 있음. 주력 제품인 화합물 반도체 패키지는 밀폐성, 방열, 낮은 열팽창 계수, 전기적 연결, 내열성, 내구성 등 여러 특성을 동시에 만족해야 하는 핵심 기술임. 출처 : 에프앤가이드

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 146억원 211억원 200억원 251억원
영업이익 19억원 28억원 32억원 53억원
당기순이익 23억원 53억원 34억원 52억원
자산총계 1,146억원 1,282억원 1,324억원 1,669억원
부채총계 375억원 418억원 387억원 418억원
부채비율 48.67% 48.39% 41.31% 33.40%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
2026
컨센(E)
2027
컨센(E)
2028
컨센(E)
매출액 5044794456401,0111,4991,954
영업이익 27-0-1473181305428
당기순이익 33-6-4770128213322
EPS 199-39-2764067221,1851,794
PER 29.73-135.38-8.5527.7660.4236.7824.30
ROE 8.60-1.53-11.2215.0520.0024.4827.93

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

33.40%