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에이엘티

종목코드: 172670
시가총액: 1,344억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 2003년 설립된 비메모리 반도체 후공정 테스트 전문기업으로, 2023년 코스닥시장에 상장하였음. 종속회사 (주)에이지피를 통해 CIS 패키징 사업도 영위하고 있음. DDI, CIS, PMIC, MCU, M/C 등 시스템반도체의 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트를 수행하며, CIS의 Reconstruct, Rim-Cut, Pick & Place 등 테스트 후 가공 공정을 진행함. 출처 : 에프앤가이드

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분기별 실적

항목 2025.06.2025.09.2025.12.2026.03.
매출액 112억원 120억원 151억원 138억원
영업이익 -22억원 -28억원 8억원 -9억원
당기순이익 -45억원 -38억원 34억원 -22억원
자산총계 - 2,026억원 2,054억원 1,950억원
부채총계 - 1,126억원 1,119억원 1,037억원
부채비율 119.75% 125.09% 119.73% 113.66%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
2026
컨센(E)
2027
컨센(E)
매출액 443476366483636737
영업이익 8049-122-7360143
당기순이익 14751-92-8928116
EPS 1,955635-1,036-1,0013121,295
PER -36.16-9.06-12.9236.328.77
ROE 24.005.91-8.89-9.22--

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

110.93%