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어보브반도체

종목코드: 102120
시가총액: 1,559억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 2006년 비메모리반도체(MCU) 개발 및 제조를 목적으로 설립되었으며, 2009년 코스닥시장에 상장됨. 주요종속회사인 윈팩을 통해 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주사업도 영위하고 있음. 가전용 MCU를 주력으로 삼성전자, LG전자 등 국내 주요 고객사와 안정적 거래관계를 유지하며, 해외에서는 Midea, Xiaomi, Philips 등 글로벌 고객사와 협력을 확대하고 있음. 출처 : 에프앤가이드

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분기별 실적

항목 2025.06.2025.09.2025.12.2026.03.
매출액 609억원 583억원 632억원 625억원
영업이익 31억원 15억원 14억원 32억원
당기순이익 -6억원 22억원 -40억원 40억원
자산총계 - 2,914억원 2,861억원 2,831억원
부채총계 - 1,325억원 1,316억원 1,273억원
부채비율 89.30% 83.36% 85.22% 81.75%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
매출액 2,4252,3242,3212,441
영업이익 258-146-51101
당기순이익 124-12526101
EPS 708-706149569
PER 11.44-19.5750.7821.26
ROE 10.69-11.102.448.76

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

79.03%