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코세스

종목코드: 089890
시가총액: 6,061억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 1994년 반도체 제조장비의 제조 및 판매를 위해 설립되었고, 2006년 코스닥 상장됨. 반도체 후공정 장비 전문으로 Solderball Attach System, PKG Stack System 등 후공정 장비와 레이저 응용장비를 공급하며, 2차전지 제조장비로 사업 확장함. 반도체 패키징 장비 토탈 솔루션 제공이 가능하며, 레이저 가공 장비 기술을 바탕으로 시장 선두 지위 유지를 목표로 하고 있음. 출처 : 에프앤가이드

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분기별 실적

항목 2025.06.2025.09.2025.12.2026.03.
매출액 171억원 222억원 243억원 126억원
영업이익 69억원 36억원 30억원 15억원
당기순이익 30억원 47억원 22억원 25억원
자산총계 - 911억원 923억원 1,156억원
부채총계 - 192억원 182억원 259억원
부채비율 36.51% 26.72% 24.65% 28.92%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
매출액 729956691823
영업이익 8580-56173
당기순이익 7869-2132
EPS 475420-12796
PER 21.2625.67-552.4927.32
ROE 14.1711.02-0.3119.58

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

69.99%