SY-INVEST

🔑 로그인
← 목록으로

제주반도체

종목코드: 080220
시가총액: 3조1,928억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 2000년 반도체 및 정보통신 제품 설계를 목적으로 설립되어 2005년 코스닥에 상장됨. 모바일 응용기기에 적용되는 메모리 반도체를 개발하는 팹리스 회사로, 자체 설계한 제품을 전문 파운드리에 위탁 생산하여 저전력 에스램과 디램 및 낸드 MCP 제품을 공급함. 주력 제품인 낸드 MCP는 다양한 산업에 공급되며, 모바일용 디램 개발과 AIoT 기기 대응 메모리 개발 등 R&D 투자를 지속하고 있음. 출처 : 에프앤가이드

중요 코멘트

코멘트를 입력해주세요.

분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 1,110억원 918억원 1,805억원 2,899억원
영업이익 139억원 139억원 671억원 1,219억원
당기순이익 227억원 151억원 781억원 1,450억원
자산총계 3,072억원 3,360억원 5,340억원 7,310억원
부채총계 954억원 1,089억원 2,288억원 2,841억원
부채비율 45.02% 47.94% 74.99% 63.58%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
매출액 1,5821,4591,6233,022
영업이익 26317895358
당기순이익 243167195395
EPS 7064865671,147
PER 5.0728.2115.7222.97
ROE 18.9211.2011.4419.21

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

63.58%