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엠케이전자

종목코드: 033160
시가총액: 4,699억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 1982년 설립된 반도체 패키징 소재 전문기업으로, 1997년 코스닥시장 상장하였음. 용인 본사와 중국 쿤산 법인을 거점으로 반도체 IDM 및 후공정 업체를 대상으로 사업을 하고 있으며, 주요 종속회사로 한국토지신탁과 동부엔텍을 보유하고 있음. 주력 제품인 본딩와이어와 솔더볼로 140여 개 글로벌 고객사와 파트너십을 유지하며 2022년 글로벌 본딩와이어 시장점유율 1위를 달성하고 있음. 출처 : 에프앤가이드

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 3,769억원 4,071억원 4,501억원 4,890억원
영업이익 -64억원 100억원 151억원 252억원
당기순이익 -79억원 100억원 115억원 332억원
자산총계 24,996억원 25,340억원 26,516억원 26,794억원
부채총계 14,773억원 15,325억원 16,321억원 16,165억원
부채비율 144.51% 153.02% 160.09% 152.08%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
2026
컨센(E)
2027
컨센(E)
2028
컨센(E)
매출액 10,23211,16911,70614,03813,39519,40026,990
영업이익 8024645601414277921,320
당기순이익 -115-352-268132805901,020
EPS -531-1,602-1,218601,1682,4024,152
PER -21.09-7.63-5.40140.0611.185.433.14
ROE -2.94-9.18-7.450.3717.4228.1334.93

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

152.08%