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DB하이텍

종목코드: 000990
시가총액: 6조1,254억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 1953년 설립 후 1975년 유가증권시장에 상장한 반도체 제조 기업임. 2025년 중국 상하이에 DB(Shanghai) HiTek을 설립하고, DB Metal USA와 DB METAL EUROPE 등 해외 법인 지분 취득으로 글로벌 사업을 확장하고 있음. 동사는 8인치 파운드리 기업으로 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 주요 사업으로 하며, 스마트폰, TV, 자동차, 산업용 등 다양한 분야에 제품을 생산하고 있음. 출처 : 에프앤가이드

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 3,746억원 3,878억원 3,746억원 4,145억원
영업이익 806억원 704억원 637억원 1,052억원
당기순이익 907억원 559억원 869억원 1,156억원
자산총계 28,601억원 29,926억원 30,483억원 33,135억원
부채총계 6,830억원 7,486억원 6,841억원 7,523억원
부채비율 31.37% 33.36% 28.93% 29.37%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
2026
컨센(E)
2027
컨센(E)
2028
컨센(E)
매출액 16,69411,54211,31113,97216,40018,58520,130
영업이익 7,6182,6541,9082,7724,1655,5257,010
당기순이익 5,5622,6412,2942,5604,0104,9305,880
EPS 12,4965,9345,1555,7839,19411,30313,481
PER 2.979.876.4311.6911.519.367.85
ROE 40.5915.6512.4412.5217.1417.8917.98

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

29.37%